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生物成像技术讲座通知

生命学科校级平台及结构生物学高精尖中心邀请中科院自动化所韩华博士于1月19日下午2点在生物新馆143作关于三维电镜神经环路重建讲座。 韩华博士现任自动化所脑微观重建与智能分析研究团队负责人、中科院显微分析技术平台首席科学家、北京市重点实验室副主任等,主持中科院高通量神经微观重建电镜平台建设,研究与多种光学和电子显微仪器相关的高通量成像技术、快速三维重建技术及大规模影像数据分析技术,应用于微观尺度上突触水平的神经连接图谱绘制。

讲座时间:2018年1月19日   14:00-15:00

    :生物新馆143

报名方式: 010-62789416-171/215  huyanfei@biomed.tsinghua.edu.cn  胡老师

邮件注明:姓名、课题组、手机号、学号、院系

注:请于1月18日下午17:00 前报名    

      

神经环路微观重建的高通量技术及平台

韩华

中科院自动化所

微观尺度上的突触水平脑联结组研究,对于神经机理研究、类脑计算和芯片设计均具有重要价值。该项研究依赖于突触水平的神经结构重建,在数据获取、标注分析以及与神经生理研究结合方面,对神经科学和计算科学来说都是一个巨大的挑战。本报告将简要阐述如何利用精密机械控制、图像信号处理、模式识别等技术手段,结合神经结构的生物形态特点,突破大规模显微图像获取、精细神经结构自动识别、海量数据管理及显示等的技术瓶颈,构建高通量的脑微观重建技术平台,提升三维重建的自动化程度和工作效率,降低重建时间成本和人力投入,推动脑微观重建技术平台在多个学科领域的普及使用。

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